ЩО ТАКЕ BGA ЧІП (BGA МІКРОСХЕМА)
bga-chipЦі чіпи представляють собою BGA мікросхеми. BGA (англ. Ball grid array — масив кульок) — тип корпусу поверхнево-монтованих інтегральних мікросхем. Для пайки BGA мікросхем потрібне спеціалізоване обладнання — інфрачервона паяльна станція, працювати на якій можуть тільки висококваліфіковані фахівці. На сьогоднішній день пайка BGA є самим вимогливим видом складногоремонту материнських плат.

РЕМОНТ / ПАЙКА BGA ЧІПІВ В НОУТБУЦІ
Сучасні ноутбуки — дуже складні і високотехнологічні пристрої. Конструктивні особливості цього класу пристроїв, їх портативність і мобільність накладають великі обмеження на вже існуючі комп’ютерні технології і змушують інженерів-конструкторів компаній-виробників ноутбуків розвивати, удосконалювати вже існуючі і винаходити принципово нові рішення. З огляду на складності внутрішнього устрою при неправильній експлуатації (відсутність своєчасного профілактичного обслуговування, не дотримання правил роботи на ноутбуках) досить часто з ладу виходять центральні чіпи материнських плат, такі як південний і північний мости, а так само відеокарта ноутбука.